<액정디스플레이용 유리기판『LC30』 발표>
고온프로세스에서 수축이 작으며 경량인 Green유리를 발표 (2012.03.21)
AvanStrate주식회사（소재지：일본 미에현 요카이치시, 대표 마키노준）는
이번에 액정판넬의 제조에 있어서 어모퍼스 실리콘（amorphous silicon; α-Si）TFT와
비교하여 더욱 더 고온 프로세스가 필요한 저온 폴리실리콘(LTPS）TFT등의
제조에도 적합한 새로운 유리기판『LC30』를 발표합니다.
이번에 발표하는「LC30」의특징은 다음과 같습니다.
스마트폰이나 태블릿PC등,종래의디스플레이와 비교하여 보다 고정밀이 요구되는
액정판넬의 제조에 있어서는, α-Si-TFT를 대신하여 LTPS-TFT가 많이 사용되고 있습니다.
한편, 액정판넬 제조에 있어서 유리는 그 프로세스의 열처리에 의해서 열수축되어 치수가
설계보다 작아집니다.
LTPS-TFT의 공정에서는α-Si-TFT의 공정에 비해 보다 높은 프로세스 온도가 필요하게 되며
그 때문에 열수축율도 증가하여, 얼라이먼트가 맞지 않고 피치가 맞지 않는 일도 생겨
제품수율 등에 영향을 줄 가능성이 있습니다.
이번에 발표하는 「LC30」는 그러한 열수축율을 종래의 당사제품에 비해 약 50%(※당사 측정)
까지 줄이는 것에 성공했습니다.
일반적으로 유리의 수축을 막는 개량에 대해서는 비중이 높아지는 경향이 있습니다만,
「LC30」에서는 비중을 낮게 유지한 채로 유리 수축율의 저감을 실현하였으며, 당사의 종래 유리와 거의 동등한 비중으로 제공할 수 있게 되었습니다.
또한 그에 따라 액정판넬 제조 중, 프로세스 반송시의 굴곡을 경감하는 것과 동시에
뛰어난 열적 치수 안정성을 실현, 한층 더 액정판넬의 제품 자체의 경량화에도 공헌할 수 있는
제품입니다.
또한 최근에는 스마트폰 등의 최종 완제품이 박형화, 경량화가 급속히 진행되고 있어,
액정판넬 제조에 대해서도 그러한 트랜드에 대응하기 위해「유리 접합」의 제조 공정 뒤에
이른바 「슬리밍(화학 연마)」를 자주 실시하는데 그「슬리밍」의 효율화도 고려한 제품입니다.
스마트폰이나 태블릿 PC 등은 한층 더 고정밀, 고화질화가 진행되어
수년후에는 500 ppi 정도의 제품도 기대되고 있는데,
「LC30」는 이와 같이 가속되어가는 고화질화의 판넬 제조에도 적합한 제품입니다.
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